集合包装

集合包装は特性が求められます。半導体は、静電気の影響が受けやすいということで、わずかな静電気で破壊されることがあります。ダメージを受けたら製品の信頼性を低下させてしまいます。このため、静電気から部品を保護する包装が必要となります。帯電防止剤やカーボンを入れた包材を、個装では仕様します。また、集合包装は、輸送中に発生する静電気から保護しなければなりません。そのため、アルミ蒸着やアルミ箔を積層した帯電防止効果の高い包材を使います。電子部品は、はんだ付けの際に２００度以上の高温にさらされます。ICを覆う樹脂に水分があると、この熱で水分が一気に蒸発してICを破壊してしまいます。このため、ICなどの電子部品には、防湿包装も必要です。吸湿を最小限にするため、実装までの時間も決められています。